2014年2月14日最新消息，TDK株式會社已于2月量產最適合于可穿戴設備的超小型Bluetooth?模塊（產品名：SESUB-PAN-T2541）。

　　SESUB-PAN-T2541采用TDK自有的IC內置基板（SESUB），將Bluetooth? IC內置于基板內，并將晶體振蕩器、帶通濾波器、電容器等配套電路元件貼裝在基板上，從而實現了尺寸僅為4.6 x 5.6 x 1.0mm（截至2014年2月此為全球最小—TDK調查）的Bluetooth?4.0 Smart模塊。該尺寸與分立式相比，節省了64%的基板占有面積。

　　取代智能手機成為下一個熱點的是智能眼鏡、智能手表等可穿戴設備。TDK的此款低功耗藍牙模塊SESUB-PAN-T2541由于支持Bluetooth?最新標準—Bluetooth? 4.0 Smart（別名 Bluetooth? Low Energy），其耗電僅為以往Bluetooth?的約1/4，使用于電池驅動，非常適合于要求小型、輕巧與低耗電的可穿戴設備的模塊。

　　主要應用

　　保健、體育&健身設備（活動量計、體溫計、血圧計、血糖儀、心率表等）

　　可穿戴電腦（腕帶型、手表型、眼鏡型、鞋子、帽子、襯衫等）

　　家電&娛樂設備（遙控器、傳感標簽、玩具、燈具等）

　　PC配件（鼠標、鍵盤、演講激光筆等）

　　主要特點和優勢

　　為超小型模塊（26mm2），大幅減少了實裝面積

　　僅需連接電源和天線就可進行Bluetooth?通信

　　可確保無線性能的模塊，降低了硬件設計者的設計負擔

　　具備了分立式IC上的所有端子，可以全面活用IC的功能

　　主要電氣特性

　　通信標準：2.4GHz Bluetooth? V4.0 low energy

　　無線輸出：0dBm（typ）

　　通信距離：10m（預估距離。取決于天線特性。）

　　接口：UART／SPI／I2C／GPIO／ADC